新华财经北京5月9日电（记者吴雨、任军）9日下午，一场路演交流活动在北京金融资产交易所举行，首批在银行间债券市场发行科技创新债的8家企业代表依次亮相，标志着科技创新债券发行工作正式启动，债券市场“科技板”正式启航。

当前，我国正加速构建金融支持科技创新的多元化融资体系，债券市场因其资金筹集规模大、成本低、期限长等特点，被寄予厚望。今年3月，中国人民银行行长潘功胜宣布即将推出债券市场“科技板”，支持金融机构、科技型企业、股权投资机构发行科技创新债券。经过数月筹备，支持科技创新债券发行的若干举措已正式公布。

针对科技型企业、股权投资机构的特点，中国人民银行对科技创新债券的发行交易、信息披露、信用评级等制度安排进行了完善，健全了与科技创新融资特点相适应的配套规则体系。不少科创企业对发行科技创新债券表现出浓厚兴趣。

科大讯飞股份有限公司高级副总裁段大为表示，债市“科技板”的一系列创新设计灵活匹配了科技企业的融资需求，丰富了金融支持工具的品类组合，为企业科技研发和产业应用提供了强有力的支持。股权投资机构是支持科创企业发展的重要力量，但过去在募资、投资、退出等方面存在困难。

光大证券固定收益首席分析师张旭认为，债券市场“科技板”支持头部私募股权投资机构、创投机构发行长期限债券，可推动股权投资“募投管退”良性循环，培育壮大耐心资本。科技创新债券期限可达5年以上，与基金投资期限匹配，有助于将债市资金转化为长期资本。

中国银行间市场交易商协会副秘书长包香明介绍，首批36单科技创新债券已公告发行规模210亿元，包括京东方、科大讯飞等22家科技型企业，以及元禾控股、鲁信创投等14家股权投资机构。据中国人民银行初步统计，有近100家市场机构计划发行超过3000亿元的科技创新债券。

债券市场“科技板”主要聚焦国家科技战略需要，重点支持人工智能、大数据与云计算、量子技术、生物技术等产业。中信银行科技金融中心总经理匡彦华介绍，首批科技创新债券涉及人工智能、新能源、先进制造、农业现代化等重点领域。

参加路演的西安中科光机投资控股有限公司财务总监杨婷表示，公司募集的债券资金中，不低于80%将用于支持科技创新领域，主要投向先进制造业、新一代信息技术和光子产业。为增强市场信心，中国人民银行会同证监会创设了科技创新债券风险分担工具，提供低成本再贷款资金购买科技创新债券，并与地方政府、市场化增信机构等合作，分担债券违约损失风险。

张旭认为，风险分担和增信措施有助于将债市资金引入股权投资行业，支持其发行更长期限的债券，带动更多社会资本进入科技创新领域，激发市场活力。中国人民银行金融市场司副司长曹媛媛表示，希望以科技创新债券为“桥梁”，推动更多金融资源涌向创新高地，为加快建设世界科技强国贡献力量。

（文章来源：新华社）