随着降准、降息的落地，债市迎来了发行良机。今年，国内科技巨头在债券市场上的动作频频，加快了融资步伐。

5月6日，华为投资控股有限公司（简称“华为控股”）成功发行了今年的第六期超短期融资券并上市流通。同时，从上交所获悉，小米通讯技术有限公司（简称“小米通讯”）的200亿元公司债券项目已注册生效，即将展开发行工作。此外，中兴通讯、科大讯飞、京东方等公司也在积极探索债券融资的路径。

市场观察人士指出，今年国内科技公司的融资方式将趋于多元化。一方面，在AI和汽车电子产业的迅速崛起下，为实现技术革新与突破，国内科技公司将加大研发投入和资本开支，并积极拓宽融资渠道；另一方面，当前信用债发行利率处于历史低位，这为债券融资提供了有利条件。

华为、小米在债市发力

国内科技巨头正加速推进债券融资。

5月6日，华为控股发行的25华为SCP006上市流通，这是其今年的第六期超短期融资券，发行规模为40亿元，评级为AAA级，期限为58天。据华为控股2024年年报，其在国内债市主要以中期票据和超短期融资券为主。

与此同时，小米通讯200亿元公司债券的发行取得了重大进展。该项目在4月7日获得受理后，现已注册生效。小米通讯是小米集团的核心子公司，主要负责智能手机、物联网与生活消费产品的销售以及互联网服务、智能电动汽车等创新业务的提供。

除华为、小米通讯外，中兴通讯、京东方、科大讯飞等科技公司也在积极布局债市。

中兴通讯4月发行了10亿元的2025年度第二期中期票据（科创票据），而京东方、晶合集成、科大讯飞等公司也发行了科创债。

募资用途各异

各科技巨头在债券融资上的资金用途各不相同。

华为控股与中兴通讯发行的债券品种相近，用途也较为相似，主要用于补充营运资金和流动资金。华为控股表示，此次募集资金将用于支撑各项业务发展和关键战略落地。中兴通讯则表示，此次10亿元募集资金用于补充公司本部及下属子公司流动资金。

小米通讯此次200亿元发债融资备受瞩目。据公告，此次债券募集资金将用于偿还公司有息债务、项目建设投资等，并锁定利率风险。

小米通讯表示，此次债券发行将增强公司短期流动性，满足日常经营资金需求，并拓展融资渠道，降低财务成本。

融资多元化趋势显著

“中国科技企业正处于高速发展期，多元化融资需求旺盛。”中诚信国际企业评级部评级总监贺文俊表示，科技型企业资金需求大，主要用于研发投入、产能扩充等，资金使用周期和投资回报期均较长。如今，政策在债券发行、审批效率、信息披露豁免等方面予以完善，为科技企业提供了便利的融资渠道。

在国产化、汽车电子和AI产业的快速发展下，科技巨头为了实现技术突破，正加大研发投入和资本开支。因此，科技企业更倾向于多元化融资渠道。

华福证券首席固收分析师徐亮认为，小米通讯200亿元债券融资的成功注册，意味着小米集团将拥有近千亿元规模的现金储备。

此外，随着债券发行环境的持续改善和融资利率的历史低位，债券市场吸引力增强。

（文章来源：上海证券报）