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中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券的公告,提出多项举措。交易商协会推出科技创新债券构建债市“科技板”通知,拓宽融资渠道,带动社会资本进入科技创新领域。市场各方响应积极,预计后续有更多机构参与。

记者5月7日获悉,中国人民银行、中国证监会近日联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告(以下简称“公告”),围绕丰富科技创新债券产品体系和完善配套支持机制等方面,提出多项支持科技创新债券发行的举措。

公告发布后,5月7日,交易商协会随即推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知,沪深北三大交易所也同步配发相关通知文件,细化支持措施包括拓宽发行主体、灵活募集资金使用、简化信息披露等。

业内人士指出,债券市场“科技板”政策和准备工作已就绪,未来科技型企业和股权投资机构的融资渠道将进一步拓宽,带动更多社会资本进入科技创新领域。

公告中的支持举措具体包括:一是支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构和创业投资机构发行科技创新债券,涵盖公司债券、企业债券、非金融企业债务融资工具等;二是发行人可灵活设置债券条款,鼓励发行长期限债券,匹配科技创新领域资金使用特点;三是提供便利、优化管理、简化披露、创新评级体系、完善风险分散机制;四是将债券纳入金融机构科技金融服务质效评估;五是鼓励地方提供贴息、担保等支持。

公告特别提出支持私募股权投资机构、创业投资机构发债,专家指出,这有利于股权投资“募投管退”良性循环,培育耐心资本。

中国人民银行行长潘功胜表示,将借鉴民营企业债券融资支持工具经验,推出科技创新债券风险分担工具,由人民银行提供低成本再贷款资金购买债券,与地方政府、市场化增信机构共同分担违约损失风险,降低融资成本。

“科技板”在机制设计上也有创新,如灵活选择发行方式、创新条款、简化披露、打破传统评级思路等,这将提升发行效率和融资可得性。

国债券市场总规模达183万亿元,位居世界第二,具有资金筹集规模大、成本低、期限长的特点,能够为科技创新领域提供高效、便捷、低成本的增量资金。债券市场“科技板”将聚焦国家科技战略,重点支持人工智能、大数据、集成电路等科技产业。

中债资信企业与机构部负责人表示,大力发展科技创新债券、优化信贷服务、扩大股权投资、创设风险分担工具,可以形成全周期支持体系,为科创企业提供全方位资金支持。

潘功胜表示,市场各方响应积极,已有近100家机构计划发行超过3000亿元科技创新债券,预计后续会有更多参与。

多家证券公司也正积极筹备科创债申报和发行,约160亿元证券公司科创债有望近期落地,相关配套支持措施也在研究中。

(文章来源:经济参考报)