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5月9日，银行间债券市场正式上线科技创新债券，总发行金额达550亿元。央行、证监会发布公告提出13项举措支持。工商银行等金融机构积极参与发行和承销，资金将重点投向半导体、集成电路等领域。政策的实施将拓宽科创企业融资渠道，完善科技金融体系。

5月9日，由中国银行间市场交易商协会主办、北京金融资产交易所承办的科技创新债券上线暨集中路演活动在北京举行，标志着银行间债券市场正式上线科技创新债券。这一重大进展背后，是5月7日央行、证监会发布的公告（[2025]第8号），提出了13项举措，旨在丰富科技创新债券产品体系和完善配套支持机制。

《中国经营报》记者注意到，多家银行计划发行科技创新债券，总金额高达550亿元。中证鹏元研发部资深研究员张琦指出，银行主要通过直接发行科技创新债券来募集资金，用于向科创企业发放贷款。此外，银行理财和自营部门也可投资此类债券，甚至可以作为配套融资方，如通过债贷联动方式，用债券拉动贷款发放。

银行积极承销和投资科技创新债券，据企业预警通不完全统计，总发行金额达550亿元，其中，国家开发银行、工商银行、兴业银行和杭州银行等均有大额发行计划。工商银行更是宣布将发行200亿元规模的科技创新债券，专项支持科技创新领域业务。

同时，工商银行还积极承销和投资首批科技创新债券，高效满足客户科技领域融资需求。在首批公告发行的项目中，工商银行担任了多个主承销商角色。募集资金将重点投向半导体、集成电路、高端装备制造等关键领域。

随着政策的深入实施，交易所科创债的发行主体范围也在扩大，新增了商业银行、证券公司等金融机构。这将进一步拓宽金融机构科技贷款、债券、股权和基金投资的资金来源，增强金融机构支持科技型企业全生命周期融资的能力。

南开大学金融发展研究院院长田利辉表示，银行发行科技创新债券，专项用于支持科创领域。银行可通过债券资金，以多种方式支持科创企业。此外，央行还通过再贷款向银行提供资金，专项用于购买科技创新债券，降低投资成本。

随着债市“科技板”配套安排的逐步落地，我国科技金融体系将更加完善。张琦指出，政策的实施拓宽了科创企业的融资渠道，降低了融资成本，提升了融资效率。田利辉则强调，当前我国科技金融体系已涵盖传统渠道和新兴渠道，政府、金融机构、中介机构和地方政府等各方共同努力，形成联动生态。

（文章来源：中国经营报）