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中信建投证券成功发行首期科技创新公司债,发行期限3年、票面利率1.69%、计划发行规模10亿元。该债券募集资金不低于70%投向科技创新领域,获得各类投资者积极认购,未来将持续加大对科技创新领域投融资的支持力度。

2025年5月9日,中信建投证券成功发行首期科技创新公司债,发行期限为3年、票面利率低至1.69%,计划发行规模达10亿元,成为行业内首批成功发行科技创新公司债的证券公司。这一举措标志着中信建投证券在金融服务科技创新方面迈出了重要一步。

中信建投证券强调,本次债券的成功发行,是公司积极响应党的二十届三中全会精神,落实监管机构关于支持发行科技创新债券的相关要求,旨在以金融力量服务科技创新。公司本期债券募集资金不低于70%将投向科技创新领域,为科技创新企业提供低成本、稳定的资金支持。发行期间,该债券获得了商业银行保险公司、基金公司、证券公司等各类投资者的热烈响应和积极认购。

中信建投证券表示,未来将持续秉持服务实体经济、助力科技金融发展的理念,进一步加大对科技创新领域投融资的支持力度,为我国科技强国建设贡献更多金融力量。

(文章来源:中国证券报·中证网)