人工智能技术的快速演进，对存储主控芯片厂商提出了更高的技术要求。在近日CFMS|MemoryS 2025中国存储峰会上，英韧科技CEO刘刚与技术副总裁陈杰博士在接受证券时报记者采访时，详细介绍了公司国产化适配进展以及海内外业务布局。他们表示，公司正通过高效算法演进和数据分层系统化等手段，深化存储主控芯片技术发展，并积极拥抱AI带来的新机遇。

全面融入国产生态

刘刚透露，英韧科技已与国内芯片封装、测试厂商展开全面合作，并与鲲鹏、海光、飞腾等CPU厂商完成了产品适配认证。公司业绩的快速增长得益于消费级与企业级业务的双轮驱动，特别是在企业级业务方面，英韧科技已全面适配国产长江存储颗粒，在国产信创市场份额中实现了高速增长。

自2017年成立以来，英韧科技已推出10款主控芯片，产品广泛应用于消费级、工业级和企业级存储市场。近三年来，公司营收保持翻倍增长，并正向存储模组领域拓展。在企业级SSD方面，英韧科技已从SATA全面覆盖至PCIe 5.0，单盘容量最高可达64TB，其存储解决方案已成功适配国产服务器，相关产品已部署于上海银行、邮储银行等数据中心。此外，公司还推出了多种形态的工业级方案产品，以确保数据存储的稳定性和可靠性。

据悉，今年英韧科技将适配长江存储Xtacking 4.0全新架构的3D NAND颗粒，推出新一代企业级SSD产品，致力于解决高密度存储环境下的稳定性难题。

针对消费级市场，英韧科技于2021年推出了当时市场上唯一的八通道PCIe 4.0主控IG5236，该产品可搭载DRAM方案，非常适合电竞等高端应用场景。在本次大会上，英韧科技展示了其最新量产的固态硬盘主控产品IG5222，该产品面向广大消费级市场，支持TLC、QLC NAND闪存，最大容量可达8TB，能效比提升30%。

去年，英韧科技的PCIe 5.0主控芯片已实现量产，并计划于明年推出PCIe 6.0产品，以全面支持AI时代数据中心对存储设备的高带宽（32GT/s）、低延迟及高密度部署需求，为高密度算力集群和实时数据处理场景提供坚实保障。

英韧科技还积极推进全球化布局。目前，其消费级产品已覆盖30多个国家与地区市场，企业级产品则通过直供跨国厂商，形成了差异化的出海模式。

“如果造芯片是一场马拉松，那么我们正以百米冲刺的速度奔跑。”刘刚表示，“只要我们在技术上保持国际领先，海外就一定有市场和应用场景。虽然我们立足于国内，但一直放眼全球，我们将全力以赴拓展国际市场，推动更多中国产品和芯片走向世界。”

英韧科技的联合创始人中，吴子宁博士和陈杰博士均曾在Marvell长期工作，并凭借此前与海外客户的深度合作经历，使公司技术团队能力获得广泛认可，从而在客户研发层面达成了早期合作，为公司进入海外市场奠定了坚实基础。

对于今年的存储市场，刘刚表示，在AI的推动下，企业级存储市场的发展趋势将持续向好。据预测，国内企业级市场的年复合增长率将达到20%以上。

积极布局AI存储领域

今年以来，以Deepseek为代表的国产开源大模型应用的崛起，对存储行业产生了深远影响。

陈杰指出，DeepSeek的关键创新在于通过算法优化降低对高性能硬件的依赖，使存储从当前的HBM+DDR模式转变为DDR+SSD模式，这为存储控制器厂商带来了巨大机遇。从实现路径上看，高效算法和数据分层发挥了重要作用，将原本需要HBM+DDR模式处理的部分数据分流到DDR上，而SSD则能满足高密度大容量存储需求，同时保持数据处理的有效性和完整性。

具体而言，英韧科技在避免盲目堆砌算力的基础上，基于对芯片与存储产品数据流的理解，采用自主研发的“硬件加速引擎”架构，开辟了差异化技术路径，将加速模块、算法和处理流程形成硬件模式。此外，在芯片设计过程中，英韧科技通过对算法的深层次理解进行优化，降低了芯片设计与实现的难度，提升了芯片的可靠性。

随着AI的广泛部署，对高密度、高带宽和低延迟的存储需求日益增加。面对存储大容量需求的趋势，英韧科技计划于年内发布PCIe 5.0 SSD产品，其中QLC产品的存储容量可达64TB，后续产品规划也将考虑128TB甚至256TB的容量。

同时，面对性能与功耗的挑战，陈杰表示，为了适应新一代存储接口标准如PCIe 6.0，主控芯片的发展将迈向更先进的工艺节点，如6纳米甚至更先进的技术。英韧科技也将考虑在适当时机采用更先进的制程，以实现更高能效比的芯片。

（文章来源：证券时报网）