可转债新券恒帅转债一券难求,科技类可转债未来可期
AI导读:
5月29日,恒帅转债成为五月唯一公开发行的可转债新券,但中签率极低,市场呈现一券难求的状态。同时,杭银转债提前赎回加剧了市场供需矛盾。未来,科技类可转债值得期待。
可转债新券市场终于迎来新的活力。
5月29日,恒帅转债正式开启网上申购,成为五月唯一公开发行的可转债新券。然而,最新公告显示,恒帅转债的中签率仅为0.0003825294%,市场呈现出极度火爆的一券难求状态。
自4月10日以来,可转债市场逐渐陷入多只老券摘牌而新券发行匮乏的困境,供需关系渐趋紧张。本周,规模高达150亿元的杭银转债正式宣布提前赎回,这无疑进一步加剧了市场的供需矛盾。
5月首只新券遭遇抢购热潮
恒帅转债于5月29日正式启动网上申购,成为今年5月份可转债市场的“独苗”。此前,受年报季分红影响,4月10日后可转债新券发行陷入停滞。
根据最新公告,网上向社会公众投资者发行的恒帅转债仅占本次发行总量的9.18%,而网上中签率更是低至0.0003825294%。
“抢购难度极大!”一位可转债投资者感慨道。
恒帅转债的中签率远低于市场预期。此前机构预测原股东优先配售比例为73.59%,网上有效申购户数为806.69万户,预计网上中签率为0.0011%。
如此低的中签率与公司实控人的积极参与和发行规模较小密切相关。
从发行结果来看,控股股东获得了大量恒帅转债筹码。公告显示,公司控股股东宁波恒帅投资获配数量为175.5万张,实际控制人俞国梅获配数量为58.5万张,实际控制人的一致行动人宁波玉米股权投资获配数量为8.8万张,合计获配数量为242.8万张,约占本次发行总量的74.14%。
恒帅转债由上市公司恒帅股份发行,规模达3.27亿元,信用评级为A+。
恒帅股份专注于车用电机技术、流体技术相关产品的研发、生产与销售,致力于成为全球领先的汽车电机技术解决方案提供商。
此次募集资金将主要用于泰国新建汽车零部件生产基地项目、汽车微电机、清洗冷却系统零部件改扩建及研发中心扩建项目。
杭银转债提前赎回加剧供需失衡
观察可转债市场,自4月中旬以来,大量品种摘牌,而新券发行却一券难求,市场供需出现了严重的不对称现象。
具体来看,4月以来摘牌的可转债数量激增。除了杭银转债外,还有博杰转债、震裕转债、科数转债等13只可转债成功摘牌,这些债券此前的发行规模超过100亿元。
本周,杭州银行宣布,发行规模高达150亿元的杭银转债将提前赎回,这无疑进一步加剧了市场的供需矛盾。
5月26日,杭州银行发布公告称,公司股票在2025年4月29日至2025年5月26日期间已有15个交易日的收盘价不低于杭银转债当期转股价格11.35元/股的130%(即不低于14.76元/股),根据相关规定,已触发杭银转债的有条件赎回条款。
杭州银行于5月26日召开董事会会议,审议通过提前赎回杭银转债的议案,决定对赎回登记日登记在册的杭银转债按债券面值加当期应计利息的价格全部赎回。
国泰海通证券分析师指出,可转债市场未来或因供需错配而持续火热。在需求方面,低利率环境下资金将持续寻求合适标的,同时当前的可转债双低策略能够稳定跑赢基金业绩基准中常用的中证转债指数,或将吸引新规后的公募资金参与。未来几年,可转债市场逐步上行是比较中性的预期。
科技类可转债前景看好
然而,未来仍有不少新券等待发行。
从发行预案来看,共有11只可转债已获得注册批复并等待发行,其中科技类公司占比较高。
5月27日,科创板上市公司甬矽电子发布公告称,公司已获得证监会同意发行可转债的批复。
甬矽电子专注于集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供解决方案。其下游客户主要为集成电路设计企业,产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等领域。
此外,科创板路维光电、复旦微电也已获得注册批复,微导纳米发行可转债已获得上市委会议通过。
东吴证券分析师表示,目前权益市场主线尚不明朗,泛科技题材高低切换频繁,尚未发行的可转债标的中不乏优质的泛科技增量标的。
作者:孙忠
(文章来源:上海证券报)
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