在政策端提出建立债市“科技板”的背景下，科技企业债券融资即将迎来制度性机遇期，为债券市场注入新的活力。

华福证券债券与创新融资总部总经理蔡文忠在接受专访时指出，债市“科技板”旨在打破传统债券市场的发行结构，为科技企业打造覆盖“募、投、贷、退”的全周期融资平台。面对这一结构性机会，投行需加速能力积累，强化科技企业的识别、定价、结构设计与风控能力，以适应“科技板”的制度逻辑与产品创新。

破解科创企业“融资难”困境是当前债市“科技板”的重要使命。

蔡文忠表示，“科技板”的推出，是债券市场积极响应国家创新驱动发展战略的重要举措。科技企业因“轻资产、高不确定性”而面临融资难题，传统信用债市场难以满足其前期资金需求。债市“科技板”通过支持金融机构、科技企业和头部私募股权机构发行债券，形成联动机制，为科技企业提供更精准、灵活的融资工具。

具体而言，金融机构发债可拓宽科技贷款、债券投资和股权投资的资金来源，增强对科创企业的全方位融资支持；科技型企业发行中长期债券，满足其成长和成熟阶段的融资需求；私募股权投资机构发债则能引导长期资金投向初创期科技企业。

债市“科技板”在市场定位上，更侧重于对研发投入、技术壁垒等非财务性指标的识别与定价，将在产品设计、信息披露、风险定价等方面实施差异化安排。蔡文忠透露，“科技板”将引导长期资金流向硬科技领域，如半导体、生物医药和人工智能等，弱化传统财务指标，聚焦技术壁垒与研发投入，并通过储架发行、绿色通道等政策提升融资效率。

同时，债市“科技板”将强化政策引导与市场化结合，如设立风险补偿基金、优化审批流程，并探索科技债与高收益债市场的协同机制，吸引养老金、险资等长期资本。

投行需加速能力积累以应对新挑战。

蔡文忠强调，投行在业务实践中需加强对潜在客户的挖掘、尽调及创新能力。筛选客户时，需重点关注企业的科技属性，如研发投入占比、核心技术、研发团队、专利数量及质量等。尽调方面，需关注企业的无形资产，如专利、商标等，并详细了解其对企业核心业务的支撑作用。在信息披露上，要求企业详细披露研发相关信息。

在产品层面，投行需推出更贴合科技企业融资特征的工具，如可转债、永续债等，并充分调动科技担保、知识产权质押等手段形成多元增信机制。

然而，债市“科技板”的发展仍面临诸多挑战，如信用评级体系不完善、风险分担机制待建等。

蔡文忠指出，科技企业风险收益特征与债券投资者偏好存在错配，需通过制度创新引导长期资金入场。当前市场关注焦点在于风险收益匹配与市场机制适配性问题。为推动债市“科技板”高质量发展，需强化顶层政策设计与执行协同，明确责任机制，突破传统债券框架，完善风险分担机制，建立差异化信用评级体系，并引导长期资金入市。

（文章来源：上海证券报）