AI导读：

转债市场规模去年以来持续缩水，目前上市可转债余额已不足7000亿元。但近期转债供给有所复苏，3月发行规模为2024年以来新高，监管审批节奏边际加快。预计2025年转债发行节奏或加速恢复，但市场依旧缩容，缩容的斜率会放缓。

　财联社3月27日讯 由于供给受限以及投资者转股热情高涨，转债市场规模持续缩水，截至3月27日，沪深交易所上市可转债余额已不足7000亿元，仅为6992.02亿元，较2024年末再度缩水近300亿元。去年全年，上市转债余额已下降了约1400亿元。

近期，转债市场供给出现复苏迹象，3月发行规模达到2024年以来新高，共计109.95亿元，包括亿纬转债和太能转债等大额发行。监管审批节奏亦边际加快，市场预计2025年转债发行节奏将加速恢复，但市场缩容趋势依旧，缩容斜率或放缓。

据财联社统计，2024年以来，受交易所再融资政策收紧影响，转债供给显著缩量。去年5月和9月，都曾出现单月零发行的情况。然而，随着权益市场表现向好，投资者转股热情高涨，存量转债退出节奏加快。3月已有15只转债公告强赎，为去年11月后的又一高峰。

图：存续可转债余额变化

另一方面，东方金诚研究指出，政策调整导致转债供给受限。但近期，随着监管审批节奏加快，市场有望迎来新的转机。今年中证转债指数年内已上涨4.04%，显示出市场回暖迹象。

图：月度公告转债强赎数量

（资料来源：民生证券研报，财联社整理）

图：月度转债发行情况

（资料来源：Choice数据，财联社整理）

分析师指出，尽管监管审批节奏有所加快，但上市公司发行转债意愿仍维持低迷，受多重因素影响，包括转债公开发行需严格审核、不愿提高公司杠杆水平等。预计2025年转债市场净供给或收缩不足400亿元，缩容斜率明显放缓。

（文章来源：财联社）