2025年一季度募投市场报告:国资主导,硬科技领域热度攀升
AI导读:
2025年一季度,我国VC/PE募投市场整体小幅回落,国资LP占据主导地位。电子信息行业占据市场主导地位,硬科技行业“虹吸效应”加剧。投资市场小额交易成主流,硬科技领域投资热度显著。
4月14日,投中研究院发布的2025年一季度募投市场统计报告显示,今年一季度,我国VC/PE募投市场整体小幅回落,但头部机构展现出强大的韧性,国资LP(有限合伙人)在市场中占据主导地位。创投领域热度不减,投早投小成为市场主流趋势。在细分赛道上,电子信息行业引领市场,硬科技行业的“虹吸效应”愈发明显。
募资市场方面,新设基金数量有所下滑,但仍不乏亮点。今年一季度,中国VC/PE市场新设基金972只,环比下降25.6%,多季度同比环比负增长。市场参与机构数量大幅减少,但头部机构依然展现出强大的韧性。
投资格局呈现出“国资主导,企业活跃,VC/PE稳步参与”的特点。国资类平台LP以41.2%的出手次数占比和46.7%的出资金额占比,稳居市场首位。
地域分布方面,浙江、江苏、广东、山东四省新设基金数量占比接近六成,其中浙江省以217支位居榜首。在市县级层面,嘉兴、宁波、长沙等地基金数量逆势增长,嘉兴以103支新设基金领跑全国。
投资市场方面,整体呈现小幅回落态势,小额交易成为主流,硬科技领域的虹吸效应尤为显著。从投资数量和规模来看,投资案例数量达到2398起,环比减少8.9%;投资规模达到3001.5亿元,环比减少10.2%。尽管市场有所降温,但一季度VC/PE投资交易依然维持在较高水平。从融资规模来看,亿元以内交易占比高达67.1%,小额投资成为主流;A轮及早期交易数量占比合计达到61.8%,创投阶段持续火热。
行业方面,电子信息行业以719起交易、850.79亿元规模位居榜首,半导体和人工智能细分领域成为核心增量来源。先进制造和医疗健康紧随其后,新材料、医疗器械等细分赛道也展现出强大的吸金能力。
一季度,多起大额融资案例涌现,凸显出市场对硬科技和产业升级的强烈关注。例如,皖芯集成(集成电路芯片)获得95.5亿元股权融资;徐工汽车(新能源商用车)完成64.44亿元战略融资;智谱AI(AI知识智能技术)获得超18亿元战略融资;瑞桥鼎科(创新医疗器械)A轮融资超10亿元。
展望未来,2025年第一季度,国资将持续引领产业升级,区域经济转型加速推进。投早投小依然是市场主流趋势。随着人工智能、半导体、新能源等硬科技领域的技术不断突破,相关产业链的投资热度有望进一步攀升。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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