AI导读:

债市“科技板”落地一月有余,科创债发行市场持续升温。近日,华泰证券、中信建投等多家券商科创债发行获批,已有30家券商参与科创债发行,获批额度及发行规模突破千亿。业内分析指出,科创债发行主体增量扩容后,发行规模显著增长,但发行期限偏短、“硬科技”属性有待提升。

  债市“科技板”落地一月有余,科创债发行市场持续升温。近日,华泰证券(601688.SH)、中信建投(601066.SH)等多家券商科创债发行获批,标志着科创债市场进入新的发展阶段。

  据统计,自5月9日首批券商科创债落地以来,已有30家券商积极参与科创债发行,获批额度及发行规模突破千亿大关,显示出市场对科创债的高度认可和热情。

  业内分析指出,科创债发行主体增量扩容后,发行规模显著增长,但发行期限偏短、“硬科技”属性有待进一步提升。当前,发行主体仍主要集中在大型金融机构及国企,未来需加强信用资质较弱主体的发债融资支持,以促进科创债市场的均衡发展。

  30家券商积极参与科创债发行

  自监管政策发布以来,券商参与科创债发行的热度持续不减。华泰证券、中信建投等券商相继获得发行批准,总额分别达到100亿元和60亿元,专项用于支持科技创新领域投融资。

  此外,中信证券、中金公司及国泰海通等券商也于近期获批发行科创债,合计额度接近400亿元。这些举措进一步推动了科创债市场的扩容增量。

  据统计,自首批券商科创债落地以来,券商科创债发行规模及获批额度已累计超过千亿。多家头部券商获批发行规模超过百亿,显示出市场对科创债的强烈需求。

  同时,部分券商还临时调整债券名称和募集资金用途,将原有公司债更名为科创债,并将募集资金专项用于支持科技创新领域。这一变化进一步凸显了市场对科创债的关注和重视。

  科创债市场持续升温,未来展望积极

  回顾2025年3月,央行行长潘功胜宣布推出债券市场“科技板”,旨在支持金融机构、科技型企业及私募股权投资机构发行科技创新债券。随后,央行、证监会等部门联合发布支持举措,为科创债市场的发展奠定了坚实基础。

  展望未来,科创债市场仍面临诸多机遇与挑战。一方面,随着发行主体的不断增多和发行规模的持续扩大,科创债市场将为更多科技创新企业提供资金支持;另一方面,发行期限偏短、“硬科技”属性不足等问题仍需解决。因此,加强市场监管、完善配套支持机制、推动债券产品创新等措施将是未来科创债市场发展的重要方向。

  同时,业内专家也建议,应进一步提升信用资质较弱主体的发债融资可及性,通过多元化增信机制、聚焦科创企业的债券产品创新及高收益债券市场等措施,促进科创债市场的健康稳定发展。

(文章来源:第一财经