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债市“科技板”迎来新进展,相关政策和准备工作已就绪,市场各方积极响应。配套措施迅速推进,支持科技创新债券发行。多项措施增强信用保障,提高市场认可度,助力科创企业融资。

华夏时报记者李明会北京报道

备受关注的债市“科技板”传来新消息,相关政策细节已逐步明确。

5月7日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,央行行长潘功胜透露,债券市场“科技板”相关政策和准备工作已经就绪。市场各方积极响应,纷纷与人民银行证监会沟通对接,表达发行科技创新债券的意愿。据统计,已有近100家机构计划发行超过3000亿元的科技创新债券,未来还将有更多机构加入。

同日,央行、证监会联合发布文件,沪深北三大交易所也发布相关通知,正式披露债市“科技板”相关政策细节,支持科技创新债券的发行。

东方金诚研究发展部执行总监冯琳在接受《华夏时报》记者采访时表示,目前,科技创新债券发行主体以高等级央国企和头部民企为主,债市“科技板”推出后,预计将鼓励更多成熟期、成长期民营科技型企业通过发行科技创新债券融资。

配套措施迅速推进

今年3月6日,潘功胜在十四届全国人大三次会议记者会上表示,为进一步加大对科技创新的金融支持,人民银行将会同证监会、科技部等部门,推出债券市场的“科技板”,支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等发行科技创新债券,丰富产品体系。

上海交通大学上海高级金融学院教授蒋展在接受《华夏时报》记者采访时表示,债市“科技板”的推出,标志着我国科创债正从试点走向常规,迈向高质量发展。政策正引导债券市场聚焦科技行业,有望强化科创企业的资金供给。同时,借助股债联动,为不同发展阶段的科技型企业提供更精准的金融支持。

短短两个月内,债市“科技板”配套制度安排迅速落地。

潘功胜在5月7日的新闻发布会上表示,人民银行会同有关部门推出债市“科技板”,支持三类主体发行科技创新债券。同时,针对科技型企业、股权投资机构的特点,完善了科技创新债券的发行交易、信息披露、信用评级等制度安排。

当日,央行、证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》,提出多项举措支持科技创新债券发行。沪深北交易所也发布了相关通知,对公告中的举措进行了细化。中国银行间市场交易商协会迅速响应,推出科技创新债券,并围绕多个方面激发创新动力,提升金融支持水平。全国银行间同业拆借中心决定减免科技创新债券的交易手续费。

多项措施增强信用保障

科技创新活动复杂多元,不同生命周期的科技型企业风险特征和金融需求差异较大。过去,科创债发行主体以大型国企和头部创投基金为主,科创型中小企业因其风险较高,市场认可度较低。

在此背景下,债市“科技板”如何增强科技创新债券的信用保障,提高市场认可度成为焦点。

《华夏时报》记者注意到,《公告》鼓励金融机构和专业机构为科技创新债券提供信用保护工具、信用增进等业务,支持发行和投资交易。

潘功胜表示,将创设科技创新债券风险分担工具,央行提供低成本再贷款资金购买债券,并与地方政府、市场化增信机构合作,通过共同担保等增信措施分担风险,支持科技创新企业和股权投资机构发行低成本、长期限债券。

冯琳表示,此举有助于提升科技创新债券的市场认可度,保证债市“科技板”稳定运行。

此外,增信措施也有助于吸引机构投资者聚焦“硬科技”,形成良性资金循环。

债市“科技板”将聚焦国家科技战略,重点支持人工智能、大数据、集成电路等科技产业。

潘功胜表示,债市“科技板”和风险分担工具等安排,有助于拓宽科技型企业和股权投资机构的融资渠道,带动更多社会资本进入科技创新领域,推动私募股权融资市场与股票市场良性循环。

债市“科技板”还创新了科技创新债券信用评级体系。冯琳表示,传统评级方法不适用于轻资产的股权投资机构和科技型企业,因此《公告》鼓励评级公司打破传统思路,设计专门的评级方法和符号。

(文章来源:华夏时报)