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合盛硅业获上交所受理2025年公开发行公司债券申请，旨在补充营运资金。债券发行总额不超40亿元，期限不超5年，有助于优化公司财务结构。同时，债券市场“科创债”政策升级，为高科技企业提供融资通道，合盛硅业作为硅基新材料行业领先企业，将受益于该政策。

华夏时报记者赵奕上海报道

6月11日晚，合盛硅业（603260.SH）公告称，公司2025年面向专业投资者公开发行公司债券的申请获上交所受理，尚需通过审核并获得证监会注册同意后方可实施。此举旨在有效补充营运资金，助力各业务板块发展。

扩大融资渠道

本次债券发行总额不超40亿元，期限不超5年，旨在优化公司财务结构，降低财务风险。截至2024年底，合盛硅业资产负债率63.83%，流动比率0.36，负债总额579.44亿元，偿债压力较大。债券发行后，非流动负债占比有望上升，流动比率提升至0.46，减轻短期偿债压力。

合盛硅业表示，未来3-5年，公司业务规模将持续增长，需更多营运资金支撑。奥优国际董事长张玥指出，民营企业信用评级和风险评估存在困难，需完善适应民企特点的信用体系。经中诚信国际评定，合盛硅业主体信用等级为AA+，违约风险很低。

融资助力行业未来

合盛硅业专注于工业硅、有机硅及多晶硅等硅基新材料，是我国业务链最完整、规模最大的企业之一。面对行业整体供需错配，公司凭借成本优势，主要产品无减值迹象。本次融资将优化资产负债结构，同时基于行业判断，布局未来发展方向。

合盛硅业认为，新兴领域将成为核心增长动力，如新能源、5G等推动有机硅需求增长。董事长罗立国表示，有机硅行业扩产周期近尾声，受益于新兴产业，2025年需求有望保持高增速。

“科创债”政策升级

近期，我国债券市场“科技板”建设取得进展。央行、证监会联合发布支持科创债发行公告，沪深北交易所及交易商协会落实部署。今年以来，上市公司发债募资规模超2.41万亿元，同比增长11.79%。4月以来，发债明显回暖，5月规模攀升至7000多亿元。

知名商业顾问霍虹屹认为，科创债为“高科技、高投入、高成长”企业提供融资通道，不稀释股东权益，依赖抵押物和盈利能力更低。律师孙宇昊指出，科创债发行条件差异化，适用“绿色通道”，资金用于研发、专利转化等科创活动，降低法律风险。

张玥预计，“科创债”发行市场将快速增长，融资渠道更畅通，品种和规模将不断丰富，推动科创债市场发展。

（文章来源：华夏时报）