AI导读：

近日，中国人民银行、中国证监会联合发布支持发行科技创新债券有关事宜，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。多家金融机构、科技型企业公告发行科技创新债券，逾200亿元创新资本蓄势待发。债券市场“科技板”政策的快速落地，将助力更多科技企业成长。

备受关注的债券市场“科技板”迎来重要进展。近日，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜，随后沪深北交易所、中国银行间市场交易商协会分别发布配套通知，细化支持措施，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技，助力培育新质生产力。

市场各方积极响应，短短几日已有多家金融机构、科技型企业公告发行科技创新债券，逾200亿元创新资本蓄势待发，反映出市场需求迫切。在科技创新成为经济发展核心驱动力的当下，无论是大国重器还是各地“科创小龙”，从实验室走向市场，都离不开资金的支持。资金能否到位，是科技型企业能否茁壮成长、新质生产力能否加快发展的关键。

科技创新债券被寄予厚望。债券资金筹集规模大、成本低、投资者多元、市场成熟度高，能够为科技创新领域提供高效、便捷、低成本的增量资金。推出债券市场“科技板”，从丰富发行主体、拓宽资金用途、创新风险分担机制等方面完善政策，旨在充分发挥债券市场服务科技创新能力，构建适应科技创新的科技金融体制。

拓主体、搭桥梁，合力解决科技型企业成长难题。政策拓宽了发行主体范围，支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构和创业投资机构发行科技创新债券。发行主体的多元化和“债贷股”联动的融资体系，开拓了资金来源，丰富了市场融资层次，有利于精准匹配科技企业融资需求。

引长钱、促长投，为硬科技提供长期支持。此前，科技创新类债券多为中短期产品，与企业较长的研发周期不匹配。此次政策明确支持发行中长期债券，鼓励向科技企业提供长期稳定资金来源，适应科技创新领域资金使用需求。

增信用、分风险，助力科技企业成长。债权投资的风险规避属性和外部增信手段不足等问题，曾让金融机构对科创债心存顾虑。政策创新信用评级体系，完善风险分散分担机制，提升市场对科技企业的接受度，助力其脱颖而出。

债券市场“科技板”政策的快速落地，凸显了我国对科技创新的重视和支持。随着“科技板”扬帆起航，“债贷股保”联动效应将日益显著，更多科技企业将享受政策红利。

（文章来源：经济日报）