AI导读:

中信证券研报指出,DeepSeek通过工程化创新,实现了大模型训练和推理算力成本的极致优化,为端侧部署高性能AI模型提供新方向。其核心逻辑“按需分配算力,最小化冗余计算”,使得千亿级模型在低成本硬件上高效运行成为可能,建议关注晶圆代工、国产算力芯片等五大方向。

  2月17日消息,中信证券研报深度剖析,Deepseek凭借工程化创新,实现了大模型训练和推理算力成本的极致优化,为端侧部署高性能AI模型开辟了新路径。本篇报告深入解读DeepSeek V3和R1模型论文,其核心在于“按需分配算力,最小化冗余计算”,这一逻辑使得千亿级模型能在低成本硬件乃至边缘设备上高效运行,为AI技术的大规模商业化奠定了坚实基础。我们预期DeepSeek新一代模型将激发云端推理需求激增,并加速AI应用向端侧的渗透。因此,我们建议重点关注晶圆代工、国产算力芯片、定制化存储、终端品牌以及SoC这五大关键领域,把握AI发展的新一轮浪潮。

(文章来源:界面新闻)