AI导读：

科技部、中国人民银行等多部门联合提出加快构建科技金融体制的创新方案，提升金融支持科技创新效能。包括提高科技贷款投放强度、扩大科技创新和技术改造再贷款规模、推进债券市场“科技板”创新等。同时，科技部将推出创新积分制2.0版，以更精准地支持科技创新型企业。

22日下午，科技部、中国人民银行、金融监管总局等多部门联合发声，就加快构建科技金融体制，提出了多种创新方案，以进一步提升金融支持科技创新的效能。

金融机构当前的重点任务是进一步提高科技贷款的投放强度和服务能力。截至3月末，科技型中小企业贷款余额已达到3.3万亿元，同比增长24%，连续三年增速超过20%；全国专精特新企业贷款余额6.3万亿元，增速远超贷款平均增速。

中国人民银行副行长、国家外汇局局长朱鹤新表示，中国人民银行已将科技创新和技术改造再贷款的规模由5000亿元提升至8000亿元，并下调再贷款利率，由1.75%下调至1.5%，以加大对科技创新的支持力度。

债券市场也在积极推进“科技板”创新，将重点支持排名靠前、投资经验丰富的头部股权投资机构发行债券，以解决股权投资机构发债期限短、融资成本高的问题。

朱鹤新还透露，目前已有约100家机构注册或发行了科技创新债券，总规模超过2500亿元。

此外，科技部将适时推出创新积分制2.0版，与金融机构联动实施科技创新再贷款、科技创新专项担保计划，以更精准地支持科技创新型企业。

科技部副部长邱勇表示，“创新积分制”有助于金融机构更精准地识别科技创新型企业及其科技创新属性。目前，已有7000多家企业和银行签订了合同，签约金额超过880亿元。

（文章来源：央视财经）