5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。小米此次发布的旗舰机SoC芯片，不仅对公司意义重大，也是行业的一次重大突破。继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

在复杂的国际环境和激烈的产业竞争背景下，小米研发SoC芯片的消息备受瞩目。据小米创办人、董事长雷军介绍，2021年初，小米做出了两个重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。经过四年努力，小米终于完成了这款SoC芯片的研发和量产。

SoC研发复杂度极高，但小米在时间节奏上进展顺利。雷军透露，截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。这一体量在国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都名列前茅。小米还计划至少投资十年，至少投资500亿用于芯片研发。

雷军表示，没有巨大的决心和勇气，没有足够的研发投入和技术实力，玄戒无法走到今天。研发芯片是重资产模式，对任何企业来说都是一笔巨大的支出。小米在芯片研发上也曾遭遇波折，但一直坚持不懈。玄戒O1采用最先进的3纳米芯片制程工艺，方案为小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。

第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li评价称，玄戒O1性能表现已可媲美市面上的旗舰级芯片产品。Omdia认为，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。

小米自研芯片的决心不仅源于对科技的追求，更是为了提升产品竞争力。雷军表示，小米一直有颗“芯片梦”，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰。自研芯片能够给终端产品带来差异化的能力，降低成本，提升经济价值。

据悉，玄戒O1芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。Omdia认为，虽然作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，出货量有限，但小米自研芯片的多代产品市场验证及成本优化，将对其未来发展产生积极影响。

此外，小米还与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议，未来双方将在智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等领域持续推动技术进步。同时，外界也关注小米芯片采用3纳米制程是否会受到流片限制，但小米已表示公开后是否会引发风险无法预判。

雷军已构筑了一张全新的版图，小米“造车”推动了品牌高端化进程，“玄戒O1”的推出将进一步助推小米品牌高端化，增加小米品牌的综合竞争力，向“硬核科技”公司靠拢。

（文章来源：澎湃新闻）