AI导读：

雷军宣布小米将于5月22日发布多款新品，其中手机SoC芯片小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。股价早盘一度跌超3%，但随后走强翻红。


刚刚，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。他表示这次重磅新品特别多，包括手机SoC芯片小米玄戒o1、小米15SPro、小米平板7 Ultra及小米首款SUV小米yu7等。

随后，雷军再次发布微博回顾：早在2014年，小米便踏上了芯片研发的征途。面对造芯的艰难，我们制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少500亿。截至今年4月底，玄戒芯片累计研发投入已超135亿元，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超60亿元。如今，我们交出了首份答卷——小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争进入旗舰体验第一梯队。

据央视新闻报道，小米玄戒O1是中国内地3nm芯片设计的一次重大突破，紧跟国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

此前，雷军已在微博预告，小米自主研发的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。当晚，雷军还在小米价值观大赛后发表演讲，称这是小米造芯10年的阶段性成果，也是小米突破硬核科技的新起点。

据顶端新闻报道，小米松果早在2017年就推出了澎湃S1手机SoC芯片，并搭载在小米5c手机上。经过几年沉寂，如今小米自研SoC芯片再次回归。

期间，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，如澎湃P系列快充芯片、G系列电源管理芯片等。值得注意的是，北京卫视曾报道小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片，业内普遍认为即将发布的就是这款芯片。

此外，媒体报道称，小米在手机部产品部组织架构下成立了芯片平台部，任命高通前产品市场高级总监秦牧云为负责人。小米集团公关部总经理王化回应称，芯片平台部一直存在，主要负责芯片平台选型评估和深度定制。

市场方面，小米集团(01810.HK)股价早盘一度跌超3%，但随后走强翻红，截至发稿，报51.5港元，涨0.98%。

（文章来源：每日经济新闻）