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小米集团创始人雷军官宣，5月22日晚将发布手机SoC芯片小米玄戒o1及小米首款SUV车型小米yu7等新品。他回顾了小米造芯历程，并披露了玄戒的研发投资情况，强调芯片是小米突破硬核科技的核心赛道。


央广网北京5月19日消息（记者齐智颖）小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今日在微博官宣，小米将于5月22日晚7点举行战略新品发布会，届时将推出手机SoC芯片小米玄戒o1及小米首款SUV车型小米yu7等新品。随后，雷军发布博文回顾了小米造芯历程，并披露了玄戒的研发投资情况。

雷军指出，只有研发高端旗舰SoC，才能真正掌握先进芯片技术，更好地支撑小米的高端化战略。芯片是小米突破硬核科技的核心赛道，公司将全力投入。他表示，小米一直怀揣“芯片梦”，因为成为伟大的硬核科技公司，攀登芯片高峰是必经之路。

玄戒项目自启动之初便设定了高标准，追求最新的工艺制程、旗舰级晶体管规模及顶尖性能与能效。小米制定了长期投资计划，预计至少投资十年，总额不少于500亿元。

截至今年4月底，玄戒项目四年多来累计研发投入已超135亿元；目前，研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将突破60亿元。

雷军还回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便开始布局芯片研发。当年9月，澎湃项目启动；2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”面世，定位中高端，但因多种原因遭遇挑战。

尽管一度暂停SoC大芯片研发，但小米保留了芯片研发的火种，转向“小芯片”领域。此后，小米澎湃系列快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”相继问世。

2021年初，小米在决定“造车”的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力求达到第一梯队旗舰水平。

（文章来源：央广财经）