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小米集团创始人雷军官宣，小米将于5月22日晚发布手机SoC芯片小米玄戒o1等新品，并回顾了小米造芯历程，披露了玄戒的研发投入情况，强调芯片是小米突破硬核科技的关键赛道。


央广网北京5月19日消息（记者齐智颖）小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今日在微博官宣，小米将于5月22日晚7点举办战略新品发布会，届时将发布手机SoC芯片小米玄戒o1及小米首款SUV车型小米yu7等新品。随后，雷军发布博文回顾小米造芯历程，并详细披露了玄戒的研发投入情况。

雷军指出，唯有研发高端旗舰SoC，方能真正掌握尖端芯片技术，有力支撑公司的高端化战略。芯片作为小米突破硬核科技的关键赛道，公司将倾尽全力投入。他强调，小米怀揣着“芯片梦”，因为成为一家卓越的硬核科技公司，攀登芯片高峰是必经之路，也是无法回避的硬仗。

玄戒项目自启动之初便设定了高标准——采用最新工艺制程、拥有旗舰级晶体管规模、追求第一梯队的性能与能效。小米已规划长期投资战略，承诺至少十年投资期，总投入不少于500亿元。

截至今年4月底，玄戒芯片历经四年多的研发，累计投入已超过135亿元；当前，研发团队规模已超2500人，今年预计研发投入将突破60亿元。

雷军还回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便着手芯片研发布局。同年9月，澎湃项目正式启动；2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”面世，定位中高端市场，但因多种因素遭遇挑战。

尽管当时暂停了SoC大芯片的研发，但小米保留了芯片研发的团队，转向“小芯片”领域。此后，小米澎湃系列快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”相继问世。

2021年初，小米在决定“造车”的同时，也重启了“大芯片”业务，重启手机SoC研发。雷军透露，小米玄戒O1采用先进的第二代3nm工艺制程，致力于为用户提供顶级旗舰体验。

（文章来源：央广财经）