5月19日，小米汽车在官方微博宣布，将于5月22日19点发布小米SUV车型YU7，自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机。雷军透露，此次发布会将带来多款重磅新品，包括小米玄戒O1芯片、小米15SPro手机、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型YU7，相关话题一度冲上热搜。

此前，雷军已在微博透露，小米自主研发的“玄戒O1”手机SoC芯片即将发布。他回顾了小米芯片研发过程，表示玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。这一投入和团队规模，在国内半导体设计领域排在行业前三。

5月17日晚，在小米15周年战略新品先导发布直播中，小米集团总裁卢伟冰透露，“玄戒O1”芯片是小米造芯10年的关键里程碑，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品有好几款，不仅限于手机。据分析，“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于小米15S Pro新机。

随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个、国产第二个拥有核心自研芯片的手机品牌。有券商分析师评价称，“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。

回顾小米造芯历程，早在2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，采用28nm工艺。此后，小米放弃集成芯片SoC的研发，转向其他功能的芯片。2020年，小米开始加速投资中国芯片半导体产业，自2017年成立以来，共投资了110家芯片半导体与电子相关企业。2021年，小米重启自研手机SoC芯片的研发，成立上海玄戒技术有限公司。

小米在芯片研发领域已初显成效，例如2021年3月，小米MIX FOLD首发自研影像芯片澎湃C1，同年12月，小米12系列带来了自研小米澎湃P1充电管理芯片。2022年7月，小米澎湃G1电池管理芯片亮相。历经多年投入后，小米芯片业务终于实现关键突破。待5月底“玄戒O1”正式发布，小米在芯片研发领域有望实现更大进展。

雷军曾表示，芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须掌握核心技术。小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，未来五年，小米的研发投入将超过1000亿元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底层技术的研发。然而，芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，更需要庞大的出货量来支撑研发成本分摊。玄戒O1发布，或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

（文章综合自21世纪经济报道、雷军微博，来源：21世纪经济报道）