AI导读：

小米集团董事长兼CEO雷军宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布，并强调小米始终坚持技术为本，研发投入逐年增长。同时，近期小米汽车被曝存在设计问题，引发关注。

今天（5月16日）早上，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发布“小米十年造芯路”的内容，并表示“十年饮冰，难凉热血！”。该消息迅速冲上微博热搜，引发广泛关注。昨晚（5月15日），雷军还宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布。

回顾历史，2017年小米曾发布自研的手机SoC芯片澎湃S1，但因性能问题反响平平。之后小米调整策略，专注开发影像、快充等小芯片。近年来，小米推出了多款自研芯片，包括澎湃C1影像芯片、澎湃P1电源管理芯片和澎湃G1电池管理芯片，不断提高手机性能和续航表现。

小米集团2024年财报显示，研发投入达到241亿元，同比增长25.9%，并计划2025年研发投入突破300亿元，五年（2022年—2026年）研发总投入将超1000亿元。雷军曾透露，AI算法、芯片及终端应用是小米的重点研发方向。

小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上强调，小米自研芯片的决心不会动摇，并表示芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要尊重行业的发展规律，做好持久战的准备。

此外，雷军还提到近期小米遭遇的交通事故，并表示这场事故让小米意识到公众对其的高期待和严要求，标志着小米需要承担起大公司、行业领导者的责任。雷军还强调，小米始终坚持技术为本，致力于成为全球新一代的硬核科技引领者。

然而，近日有小米SU7车主反映汽车大灯与翼子板接缝处存在鼓包、翘边现象，浙江省消保委汽车专家表示这属于“设计制造汽车经验不足”引发的问题。