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科卓半导体宣布完成7000万元融资，将加速晶圆切割机商业化进程，推动高端封装设备国产化发展。公司专注于半导体高端封装设备研发，已研发出国内领先的12寸全自动晶圆切割机，服务于近20家封装客户。

上证报中国证券网讯（记者夏子航）5月6日，科卓半导体宣布，近日顺利完成商业化后的首轮7000万元融资，这笔资金将极大加速科卓晶圆切割机的商业化进程，并推动我国高端封装设备的国产化发展。

　　据悉，晶圆切割是芯片封装的核心步骤，晶圆切割机（Wafer Saw）作为关键设备，对精密度和稳定性要求极高。由于国内相关产业起步较晚，目前市场上超过90%的设备依赖进口，特别是高端12寸全自动晶圆切割机几乎全部依赖进口。晶圆切割机在封装厂的投资中占比较大，国内市场潜力巨大且增长迅速，设备的国产化是我国半导体产业自主可控和降本增效的关键。

　　科卓半导体自2016年成立以来，专注于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。2018年，公司成功研发出国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代及4年以上产线验证，已形成包括晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割机（Package Saw）、成品切割高速分拣机（Jig Saw）、FC固晶机（Flip Chip）在内的系列装备，服务于近20家封装客户，精度达2微米，居国内领先地位。

　　科卓半导体强调，2025年是其商业化发展的关键一年，公司将致力于大客户拓展、订单获取和规模生产。计划拓展近20家大客户，启动现有设备的高端功能开发和新型设备验证，扩建现代化无尘装配车间，引进销售、生产等管理人才，提升整体管理水平，立志成为半导体高端封装设备国产化发展的领航者。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）