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台积电将于3月31日举办2nm扩产典礼，4月1日起接受订单预订。台积电董事长透露2nm技术需求超3nm。2nm晶圆将于下半年量产，苹果等科技巨头已预订产能。A20处理器或全球首发2nm工艺，为苹果跨代升级提供技术支撑。


3月24日，据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对2nm技术的需求甚至超越了3nm同期，显示出市场对先进制程的强烈需求。

台积电规划显示，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。在新竹宝山厂的2nm试产良率已达60%，苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。预计至2025年底，月产能将达到5万片，2026年将进一步跃升至12-13万片，展现了台积电在先进制程上的强大实力。

知名苹果供应链分析师郭明錤预测，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。他透露，台积电2nm工艺试产良率持续提升，为苹果的“跨代升级”提供了坚实的技术支撑。

此外，分析师郭明錤、Jeff Pu等均表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺制造。这意味着，相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有显著提升。若A20芯片如期量产，iPhone 18的能效比将实现质的飞跃。

在IEDM 2024大会上，台积电首次披露了2nm制程工艺的技术细节。该工艺采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，与3nm工艺相比，晶体管密度提升15%，相同电压下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。这些技术突破让2nm芯片在AI、高性能计算（HPC）等领域的应用潜力被广泛看好。

台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，导线电阻降低20%，配合高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强支撑。这些技术优势不仅加速了芯片制程的迭代，也加剧了全球半导体行业的竞争。

目前，三星、Intel等厂商均在积极推进2nm研发，但台积电凭借GAA技术的成熟度和产能布局，已确立先发优势，成为行业瞩目的焦点。

（文章来源：界面新闻）