AI导读:

达摩院举办的玄铁RISC-V生态大会上宣布,玄铁首款服务器级RISC-V CPU C930将于3月交付,RISC-V正向高性能、AI算力领域扩展。DeepSeek的出现为算力市场带来新机遇,显著降低算力需求,为国产芯片尤其是RISC-V架构芯片带来机会。

由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上,《科创板日报》记者获悉,玄铁首款服务器级RISC-V CPU C930将于3月正式开启交付。目前,RISC-V正逐步从嵌入式系统向高性能、AI算力等领域扩展。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中,超过一半与高性能或AI技术紧密相关。玄铁团队正积极推动RISC-V高性能处理器在多个领域的落地应用。

活动现场,国电南瑞、经纬恒润等上市公司宣布加入“RISC-V无剑联盟”。首批联盟伙伴还包括Arteris(AIP)、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等。

业内人士采访中表示,Deepseek的出现为算力市场增添了新的活力。通过创新的MOE架构,DeepSeek显著降低了激活参数比,算力需求降幅近20倍,这为国产芯片,尤其是RISC-V架构的芯片带来了前所未有的机遇。

RISC-V进军高性能、AI算力领域

《科创板日报》记者现场了解到,即将交付的玄铁最高性能处理器C930,在SPECint2006基准测试中表现出色,通用算力性能达到15/GHz,专为服务器级高性能应用场景设计。此外,C930还搭载了512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力完美结合,并开放DSA扩展接口以满足更多特性需求。

达摩院还透露了C908X、R908A、XL200等玄铁处理器新品研发计划,重点面向AI加速、车载、高速互联等方向。其中,C908X作为玄铁首款AI专用处理器,支持超长数据位宽RVV1.0矢量扩展;R908A则专为车规级芯片设计,满足高可靠需求;XL200将提供更大规模、更高性能的多簇一致性互联。

在产业上下游合作生态方面,围绕玄铁高性能RISC-V处理器,多家企业共同推动技术升级和应用拓展。劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率,兆松科技支持编译优化,Arteris的NoC互联IP提供高性能互联,纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程,助力复杂RISC-V芯片的设计开发。此外,爱芯元智提供爱芯通元NPU集成IP模块,openKylin打造适配RISC-V的AI PC操作系统。

在高性能和AI场景的落地应用方面,中科院软件所正积极开展RISC-V高性能应用研究,包括“如意BOOK乙巳版”、智能机器人、AI PC等项目。其中,基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已成功运行Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型。

中科院软件所RISC-V行业生态负责人郭松柳介绍称,“我们基于RISC-V架构打造的AI PC概念机,能够运行7B的DeepSeek大模型,用作编程助手,同时具备多模态能力,如文生图、图像修改和修复等。未来,生态伙伴将参考该设计进行领域内的定制开发,这将为RISC-V在高性能领域的落地带来新机遇。”

RISC-V无剑联盟在会上宣布了一批新成员加入,包括Cadence、西门子EDA、经纬恒润、普华基础软件、网易有道、国电南瑞等。其中,经纬恒润将基于RISC-V提供芯片定义、AUTOSAR基础软件和自研工具链开发,构建完整的车规级解决方案。普华基础软件发布的首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满(EasyXMen)已完成与RISC-V架构的适配,并将持续跟踪支持最新RISC-V架构规范,共同推动技术生态的发展,助力RISC-V在汽车领域的应用。

多家芯片企业进行了RISC-V芯片新品发布,涵盖AI推理、高性能网络、SSD主控、GPU SoC等方向。同时,中科重德、泰芯、矽昌、匠芯创、聪链等企业展示了RISC-V芯片在机器人、工控、智能终端等行业的落地应用案例。

DeepSeek推动国产芯片算力暴增

北京开源芯片研究院首席科学家包云岗指出,随着DeepSeek等大模型的兴起,AI推理产生的算力需求将大幅增长。近期,各行各业都在本地化部署DeepSeek,产生了巨大的算力需求。自今年1月以来,国内多个智算中心的算力资源供不应求。

包云岗表示,AI推理的算力需求呈现两大特征:一是与CPU紧密协作,AI推理将成为未来各种业务中不可或缺的一环,但业务主程序仍运行在CPU上,通过API调用将AI推理请求卸载到AI加速器,得到推理结果后再由CPU返回给用户;二是呈现多样化需求,不同场景产生不同的算力需求,相应的资源约束也不同。

知合计算CEO孟建熠认为,DeepSeek的出现打破了算力、内存、互联的平衡,为市场带来了更多可能性。由于MOE架构以更低的激活比达成更低的计算成本,使得模型的单机部署成为可能。

阿里巴巴达摩院资深技术专家李春强也表示,DeepSeek通过MOE架构大幅降低激活参数比,使得在同等效果下大模型所需的算力明显下降。这意味着在芯片设计方面,计算能力、存储容量、芯片之间的互联通信都将迎来新的平衡点。

阿里云无影事业部总裁张献涛在采访中透露,DeepSeek降低的算力需求可达到近20倍。他举例说:“过去,运行671B参数模型的处理器可能只有英伟达等少数芯片制造商能够提供。但DeepSeek大模型出现后,对算力的要求明显降低,给了更多芯片制造商机会。例如,671B的模型在调用专家模块时,激活的模型参数只有37B,算力需求降低了近20倍。”

DeepSeek带来的算力成本降低,有望使所有芯片都具备适配大模型的能力。孟建熠表示,在scaling law规则下,国产芯片在工艺和算力上追赶较为困难。但现在大模型算力下降20倍,一方面更多芯片有机会满足需求;另一方面,大模型也将从云端部署走向端侧。RISC-V的算力体系及其生态有机会让所有芯片都具备大模型的能力。

谈及是否会推出基于玄铁C930芯片的DeepSeek一体机,张献涛表示:“今年可能还有些困难,预计明年才会推出。”

对于RISC-V的未来发展,包云岗强调,要充分发挥RISC-V的可定制优势,形成产业竞争力。如果RISC-V的高可定制性优势得以充分发挥,有望成为AI推理算力的最佳搭档。他期待RISC-V与AI未来能形成类似Windows与Intel、Arm与安卓的组合。

同时,包云岗也指出,RISC-V在AI领域还面临工具箱、人才和标杆案例三大挑战。他呼吁业界共同努力,完善工具链、培养更多人才,并打造标杆案例以推动RISC-V在AI领域的发展。

(文章来源:科创板日报)