科技创新资产支持证券发行，金融助力科技发展
AI导读：
中交建筑集团发行的科技创新定向资产支持证券在银行间债券市场成功发行，规模7.61亿元，期限1年，利率1.79%，为金融支持科技创新和实体经济发展开辟新路径。
记者从中国人民银行天津市分行获悉，近日由天津银行等主承销的“中交建筑集团有限公司2025年度3号第一期科技创新定向资产支持证券”在银行间债券市场成功发行，发行规模7.61亿元，发行期限1年，票面利率1.79%，标志着京津冀地区首只科技创新资产支持证券顺利落地，为金融支持科技创新和实体经济发展开辟了新路径。
科技创新资产支持证券是支持科技创新领域的一项重要金融产品，它专门以科技创新相关资产作为基础资产来发行资产支持证券，是资产证券化金融工具在科技创新领域的具体应用和实践，进一步丰富了债券市场“科技板”的产品体系。中交建筑集团有限公司作为国家高新技术企业，在房建、公路、桥梁、隧道、大型城市综合开发等领域具备较强创新能力，拥有多项专利技术，多项技术成果达到国际先进水平。
（文章来源：新华财经）
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