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近期可转债发行加快，多家公司启动发行，二级市场热度提升。银行转债加速赎回致供需失衡，下半年市场规模或收缩。募资投向硬科技项目增多，增强市场长期吸引力。

◎记者孙忠

近期，可转债发行加快。本周，安克创新、湘潭电化、无锡振华和江苏华辰4家公司启动可转债发行。与此同时，可转债二级市场热度大幅提升。

市场人士表示，目前银行转债加速提前赎回，引发市场 “配置荒”，优质新券将补充配置空缺。从发行流程看，未来仍有可转债等待发行，并且多个可转债预案已完成交易所问询，其中科技类公司仍是主流。

可转债发行逐步恢复，年报季结束后，5月仅有恒帅转债启动发行，但6月中旬以来新券发行明显改善。

其中，6月16日安克转债和电化转债启动发行：安克创新拟发行可转债募资不超过11.05亿元，用于便携和户用储能产品研发等项目；湘潭电化拟发行可转债募资4.87亿元，主要用于“年产3万吨尖晶石型锰酸锂电池材料项目”。18日，无锡振华拟发行可转债募资5.2亿元，投入“廊坊振华全京申汽车零部件项目”及补充流动资金。

从发行情况看，投资者参与度颇高。本周，可转债二级市场也较为火热。6月17日，恒帅转债上市首日大涨57.3%，成为今年以来表现最好的新券，并极大提振了市场人气。

“本周多只新券发行，对可转债市场意义重大。”一位公募基金人士表示，由于近期银行类可转债加速退出，市场规模不断萎缩，估值逐渐提升，缺少新券的市场难获增量资金青睐。

此外，下半年浦发转债500亿元将到期，未来银行转债规模或从1500亿元降至900亿元。“因此，下半年可转债供需仍待有效改善。”财通证券分析师孙彬彬表示。

一位投行人士表示，尽管目前可转债发行总规模不大，但从募资投向看，硬科技项目明显增多，有利于增强可转债市场长期吸引力。

例如，本周发行的可转债募资均投向新能源汽车和消费电子产业链。此外，4月发行的伟测转债、安集转债和鼎龙转债募资投向为半导体以及生产设备材料领域。

交易所对可转债的审核也在加快推进，募资投向不乏“硬科技”项目。

（文章来源：上海证券报）