AI导读：

近日，首批科技创新债券成功发行，成都银行担任主承销商，助力两家企业分别以2.5%、1.95%的票面利率募集6亿元资金，推动科技成果转化和战略性新兴产业发展，成都银行成为西部科技金融服务的探路者。

　　近日，备受瞩目的首批科技创新债券成功发行，由成都银行担任主承销商，助力西安中科光机投资控股有限公司（债券简称“25西科控股PPN001”）与成都先进制造产业投资有限公司（债券简称：“25先进制造PPN001”）两支科创债分别以2.5%、1.95%的票面利率募集6亿元资金。其中，西科控股作为新面孔首登银行间发债舞台，而成都先进制造产业投资有限公司的发行利率更是创下发行人债券利率新低。

　　自5月7日中国人民银行与中国证监会联合发布科技创新债券发行新政以来，成都银行迅速行动，组建专项服务团队，精准对接科技创新型企业的融资需求。西科控股将资金投向光子芯片、半导体、人工智能等硬科技产业，助力科技成果转化，推动“卡脖子”技术突破。而成都先进制造产业投资有限公司则聚焦四大战略性新兴产业，深度契合国家创新驱动发展战略。

　　在发行过程中，成都银行充分发挥渠道优势，及时传达政策，助力企业成功发行。数据显示，两只债券上市认购踊跃，其中25先进制造PPN001票面利率刷新发行人债券利率新低，全场认购倍数高达4.4倍，为后续科创债发行树立了标杆。成都银行凭借其在科技创新金融服务领域的卓越表现，成为西部地区的探路者。

　　基于此次成功经验，成都银行正加速构建科技金融服务生态，深化四专服务模式，为科技型企业提供全方位金融服务。目前，该行科技贷款余额及增量领先全省，对专精特新“小巨人”企业综合金融服务覆盖率近90%。未来，成都银行将持续拓展创新金融工具应用，推动科技金融深入发展。

（文章来源：金融投资报）