中国人民银行、中国证监会近日联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告，这一举措迅速得到了多家企业、金融机构等的积极响应，全国首批科技创新债券应运而生。据中国银行间市场交易商协会数据显示，自5月7日科技创新债券上线至5月14日，已有14家股权投资机构完成发行、11家开展注册，注册发行金额合计约200亿元，发行人覆盖北京、上海、广东、江苏等地。中国人民银行行长潘功胜透露，初步统计显示，目前有近100家市场机构计划发行超过3000亿元的科技创新债券，预计后续参与机构将持续增加。

　　支持三类主体聚焦“硬科技”

　　公告发布后，沪深北交易所及银行间市场交易商协会迅速响应，发布了进一步支持发行科技创新债券的相关通知，明确了实施细则。科技创新债券发行主体的增量扩容成为一大亮点。公告从丰富产品体系、完善配套支持机制等方面提出举措，引导资金投向早期、长期、硬科技领域，并明确金融机构、科技型企业、私募股权投资机构和创业投资机构等三大主体可发行科技创新债券。

　　近期，私募股权投资机构、创投机构等股权投资机构在募资、投资、退出等方面面临困难。此次债券市场新举措，支持经验丰富的头部私募股权投资机构、创投机构等发行长期限债券，期限可达10年甚至更长。业内人士指出，这有助于形成股权投资良性循环，减少对政府性资金的依赖，提升投资效率。同时，新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为发行主体，募集资金可用于私募股权投资基金的设立、扩募等。

　　东方金诚研究发展部总监冯琳表示，这将拓宽金融机构资金来源，增强其对科技型企业全生命周期、各类型融资的支持能力。目前，科创债发行主体以高等级央国企和头部民企为主，债市“科技板”启航后，预计将吸引更多民营科技型企业通过发行科技创新债券融资。

　　各方参与热情高涨

　　5月15日数据显示，科大讯飞、京东方等24家科技型企业已累计发行科技创新债券167亿元，覆盖集成电路、通信设备、新材料等多个前沿领域，涉及北京、上海、广东等13个省份。已有中国银行、建设银行等多家银行发布相关债券承销进展。

　　中信银行有关负责人介绍，该行主承销的全国首批科技创新债券达15单，其中牵头承销项目9单，引导债市资金精准投向高端芯片、人工智能等战略关键领域。

　　中债资信企业与机构部负责人孙静媛表示，债市“科技板”有助于构建“债贷股”联动的融资体系，破解传统信贷与科创需求的错配问题，形成“技术信用”驱动的融资新模式，引导社会资本投向硬科技。

　　机制创新激发活力

　　债市“科技板”通过机制创新激发市场活力，提升发行效率和融资可得性，引导扩大投资者范围，提高交易活跃度。

　　考虑到科技型企业轻资产、高投入、长周期的特点，债市“科技板”在制度设计时，允许发行人灵活选择发行方式，创新设置条款，简化信息披露规则，打破传统评级思路，建立适合科技创新领域的评级方法等。

　　冯琳指出，支持发行人灵活选择融资期限，重点鼓励长期限债券发行，使募集资金更好匹配科技型企业及股权投资基金的投资周期。同时，债市“科技板”鼓励金融机构、资管机构等资金积极参与投资，完善增信机制，分担债券违约损失风险。

（文章来源：经济日报）