AI导读：

5月8日，中信银行作为主承销商推出全国首批15单科技创新债券，覆盖多个关键地区和民企科创债项目。这批债券主要投资于高端芯片、人工智能等领域，为股权投资全链条注入新活力。债券市场“科技板”的推出将对国内科技金融和资本市场体系产生深远影响。

　　债券市场“科技板”正式亮相。5月8日，中信银行（601998.SH）作为主承销商，成功推出全国首批15单科技创新债券。其中，该行主导承销的9单项目尤为引人注目。业内专家指出，债券市场“科技板”的推出，是金融服务科技创新的重要里程碑，将对国内科技金融和资本市场体系产生深远影响。

　　记者观察发现，中信银行发行的这批科技创新债券具有四大特点：项目分布广泛、大力支持民企、产业投资精准、耐心资本培育。这些债券不仅覆盖了多个关键地区，还高度聚焦于民企科创债项目。

　　中信银行相关负责人介绍，该行发行的首批科技创新债券，作为“市场首批”的覆盖率超过40%，涉及上海、广东、浙江等9个省市的首批或首单项目。同时，对民企科创债项目的覆盖度高达78%。

　　这批债券主要投资于高端芯片、人工智能、新能源等战略关键领域。中信银行还为多家股权投资机构承销中长期科创债，为各阶段“硬科技”企业提供资金支持，为股权投资“募投管退”全链条注入新活力。

　　5月7日，中国人民银行与中国证监会联合发布支持发行科技创新债券的公告，旨在引导债券市场资金投向早期、小型、长期及硬科技企业。同日，交易商协会发布通知，正式推出科技创新债券，构建债市“科技板”。

（文章来源：经济参考报）