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四月鼎龙转债和安集转债相继启动网上申购,募集资金主要用于半导体项目。鼎龙股份已有高端晶圆光刻胶产品获得订单,安集科技致力于填补国产关键半导体材料空白。预计两只可转债上市后将维持较高估值。

四月首只新券来了!拥有光刻胶题材的鼎龙转债2日正式启动网上申购。鼎龙股份董事长朱双全透露,控股股东将积极参与发行认购。机构预测,此次鼎龙转债中签率虽不高,但未来上市价格有望冲击120元。

鼎龙股份此次募集资金主要用于年产300吨光刻胶等项目。公司透露,目前已有2款高端晶圆光刻胶产品获得国内主流晶圆厂客户的订单。

值得关注的是,四月还将发行另一只可转债——安集转债,同样属于半导体产业链。4月7日,安集转债也将启动网上申购,募集资金将投向上海安集集成电路材料基地等半导体项目。

四月首只可转债申购启动

4月2日,鼎龙转债正式启动网上申购,规模为9.1亿元。鼎龙转债由鼎龙股份发行,初始转股价格为28.68元/股。鼎龙股份主体信用等级为AA,评级展望稳定,鼎龙转债信用等级同样为AA。

鼎龙股份是国内领先的关键赛道核心电子材料研发、生产及销售的平台型公司。公司产品涵盖光电半导体材料及芯片、打印复印通用耗材两大类。此次发行可转债拟募集资金投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目。

鼎龙股份透露,“年产30吨KrF/ArF光刻胶”项目已经建成,其余多款产品处于客户测试阶段,整体测试进展顺利。

根据业绩预告,2024年鼎龙股份归属于上市公司股东的净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元,同比增长约120.71%至138.73%。其中,半导体材料业务已成为公司重要的利润来源。

控股股东积极参与认购

东北证券分析师刘哲铭表示,鼎龙转债发行规模适中,流动性一般,评级尚可,债底保护性较好。鼎龙股份董事长朱双全承诺,控股股东将在符合监管要求的前提下参与鼎龙转债的发行认购。

刘哲铭预计鼎龙转债首日打新中签率较低,但上市首日目标价有望达到119元至124元,建议积极投资者申购。

另一位可转债私募基金人士指出,由于市场供需略有失衡,新券上市有望维持较高估值。

安集转债7日申购

4月7日,半导体行业另一只可转债——安集转债也将启动网上申购。安集转债由安集科技发行,规模为8.3亿元,信用等级为AA-。募集资金将投向上海安集集成电路材料基地等半导体项目。

安集科技是一家专注于高端半导体材料研发及产业化的企业,致力于填补国产关键半导体材料的空白。此次募投项目旨在提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。

(文章来源:上海证券报)