四月首只新券来了！拥有光刻胶题材的鼎龙转债于2日启动网上申购。鼎龙股份董事长朱双全透露，控股股东将参与此次发行认购。机构预测，该新券中签率不高，但未来上市有望冲击120元高价。

鼎龙股份此次募集资金主要用于年产300吨光刻胶等项目。公司透露，目前已有2款高端晶圆光刻胶产品获得国内主流晶圆厂客户的订单。

值得注意的是，四月还将发行另一只可转债——安集转债，同样属于半导体产业链。该转债将于4月7日启动网上申购，募集资金将投向上海安集集成电路材料基地等半导体项目。

四月份首只可转债申购

4月2日，鼎龙转债正式开启申购，规模达9.1亿元。此次可转债的初始转股价格为28.68元/股，信用等级为AA。鼎龙股份是一家国内领先的关键赛道核心电子材料研发、生产及销售的平台型公司，产品涵盖光电半导体材料及芯片、打印复印通用耗材等。

鼎龙股份此次发行可转债，旨在募集资金投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目。其中，“年产30吨KrF/ArF光刻胶”项目已建成。

鼎龙股份董事、副总经理杨平彩表示，公司目前已有2款高端晶圆光刻胶产品获得国内主流晶圆厂客户的订单，其余多款产品正处于客户测试阶段。

根据业绩预告，鼎龙股份预计2024年归属于上市公司股东的净利润约为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约120.71%至138.73%。其中，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务已成为公司重要的利润来源。

控股股东参与认购

东北证券分析师刘哲铭指出，鼎龙转债发行规模适中，流动性一般，评级尚可，债底保护性较好。随着募集资金投资项目的建设与投产，将对公司业务布局优化、市场竞争优势提升具有重要意义。

鼎龙股份董事长朱双全表示，公司控股股东将参与鼎龙转债的发行认购。

刘哲铭预计鼎龙转债首日打新中签率较低，为0.0067%至0.0086%。同时，考虑到可转债市场供需情况，新券上市有望维持较高估值。

此外，4月7日，另一只半导体行业可转债——安集转债也将启动网上申购，募集资金将投向上海安集集成电路材料基地等半导体项目。

安集科技作为一家高端半导体材料企业，致力于填补国产关键半导体材料的空白，并成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。

（文章来源：上海证券报）