沪市主板首单“轻资产、高研发投入”项目提交注册
AI导读：
5月29日消息，近日，继科创板上市公司思特威定增项目提交注册后，沪市再添两家上市公司可转债项目提交注册，分别是沪主板曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”）和科创板厦门特宝生物工程股份有限公司（以下
5月29日消息，近日，继科创板上市公司思特威定增项目提交注册后，沪市再添两家上市公司可转债项目提交注册，分别是沪主板曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”）和科创板厦门特宝生物工程股份有限公司（以下简称“特宝生物”）。其中，中科曙光可转债项目是首单沪市主板再融资“轻资产、高研发投入”落地项目。
上述两家上市公司向不特定对象发行可转债项目从4月24日受理至5月29日提交注册，用时仅23个工作日。2月9日，上交所推出优化再融资一揽子措施，进一步支持优质上市公司创新发展，对经营治理、信息披露规范，具有代表性与市场认可度的优质上市公司优化审核，进一步提高再融资效率。
（文章来源：界面新闻）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
